铜支架键合工艺的详细介绍图表

近日，普仕曼科技成功与上海施耐德低压终端电器有限公司达成合作。

碳化硅是一种性能优异的第三代半导体材料，同时也是一种典型的难加工材料，具有很高的硬度和抗化学腐蚀特性。在对碳化硅晶圆进行切割研磨的过程中，经常会引入很多亚表面损伤。准确地检测亚表面损伤层的厚度能对后续的化学机械抛光等步骤提供宝贵的依据，以节省时间和磨浆消耗。近期，南方科技大学机械与能源工程系的邓辉助理教授课题组和英国东安格利亚大学刘电子副教授在《极端制造》期刊（International Journal of Extreme Manufacturing, IJEM）上共同发表《基于电感耦合等离子体的碳化硅亚表面损伤快速检测技术》，介绍了一种使用电感耦合等离子（ICP）刻蚀来进行亚表面损伤检测的方法。电感耦合等离子体具有很强的反应活性，能对样品进行快速的刻蚀。同时，大气压电感耦合等离子体由于平均自由程极短，不会对样品表面产生因轰击效应造成的损伤。

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等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、涂覆、光刻胶灰化等目的。

摘要： 在LED 封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗，则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理，并对清洗前后的效果做了对比。 LED 是发光二极管( LightEmitting Diode, LED)的简称，一般用作指示灯、显示板，它不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥有最长达数万小时至数十万小时的使用寿命，同时具备不易碎，省电等优点。

自然生物启发的图案化润湿差异表面近年来得到了长足发展。通过精确控制表面的局部可润湿性，可实现可控润湿、各向异性润湿、定向粘附等独特性能，在水汽凝结与收集、液体操控、热管理、细胞培养、打印技术、生物传感、光电制造等基础研究和工业制造领域具有广泛应用前景。

世界上没有哪一个工业，像半导体产业一样充满创新和变革！

1. 【科普】什么是晶圆级封装！ 晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Ver

现阶段，电子封装技术在电子设备运用中发挥着非常重要的作用，特别是在电子器件功能集成以及布局优化等方面，发挥的作用日益重要，应用需求也大幅度加强。文章主要就微电子封装技术的优势与应用展开详细论述。

低温共烧陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA） 封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ） 封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平 （ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体 （ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对 LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。