摘要： 以等离子清洗原理为基础，介绍常用等离子体激发频率及实现方式，阐述先进的封装工艺过程，分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量，得到等离子清洗的时效性。结果表明，实验达到了预期效果，符合封装工艺的实际情况，可为提高封装芯片质量提供参考。 随着光电产业的迅猛发展，半导体等微电子产业迎来了黄金发展期，促使产品的性能和质量成为微电子技术产业公司的追求。高精度、高性能以及高质量是众多高科技领域的行业标准和企业产品检验的标准。在整个微电子封装工艺生产流程中，半导体器件产品表面会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。因为干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物，所以在众多清洗方式中具有明显优势，其中等离子体清洗优势明显，具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在先进封装领域中获得了大规模的推广应用。
近日普仕曼与苏州斯普兰蒂科技股份公司达成合作。
摘要： 研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律，结果表明：等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象，起皱部位的膜层略微凸起，但整个钝化膜完整连续，未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势，在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常。 混合集成电路具有体积小、质量轻、组装密度高、气密性好等特点，广泛应用于航空航天领域。在混合集成电路中，一般使用键合丝实现电路内部电气信号互联。据统计，约70％以上混合集成电路产品的失效是由键合失效引起。由于键合前的界面在焊接或粘接时受到气氛和温度等的影响，键合区不可避免地受到有机或无机残留物的沾污，导致键合后虚焊和脱焊。等离子清洗工艺技术是利用电离的等离子体对键合区表面进行清理，实现分子水平污渍的去除（一般厚度在3～30nm），提高表面的活性，进而提高键合强度及长期可靠性。 然而，在等离子清洗过程中，激发产生的离子由于电极电势或等离子体自偏压的作用加速向电路组件和芯片表面运动，可能会因离子轰击造成器件的物理损伤。芯片暴露在等离子体中会造成栅充电及电应力损伤，而且紫外线、高能粒子会造成栅氧化层的边缘损伤[5-6]，这些都会影响芯片的电性能和长期服役可靠性。但是，国内外的文献均未报道键合 前等离子清洗工艺对芯片钝化膜和电性能的影响。 本文选取等离子清洗过程中功率、时间和清洗次数作为工艺变量，发现了特定芯片聚酰亚胺钝化膜起皱及电性能变化的现象，明确了控制措施，有效地指导了混合集成电路的等离子清洗工作
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随着对产品可靠性要求和检测技术的提高，对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因，提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点，设计了金锡合金封装工艺方法。选用金锡合金预成型焊环作为封装材料，通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序，有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题，保证了产品的电性能和可靠性。
摘要： 等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺，清洗效果影响最终产品的质量。国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题，针对这一问题，简单介绍了等离子清洗设备的基本原理，分析并介绍等离子体清洗工艺在芯片键合前的应用，并针对封装行业中的沾污问题提出了可行的解决方法。 等离子清洗简称干法清洗，是设备利用射频等离子源的激发，使工艺气体激发成为离子态，与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应，通过真空泵将反应产生的污染物排走，达到清洗效果。等离子清洗的效果影响产品的成品率。等离子清洗可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。
从工业生产到日常生活，温度传感器在各个领域都起到了非常重要的作用。温度传感技术至少可以追溯到伽利略时代，它依赖于一个普遍的原理：温度影响所有的物理性质，因而物性测量可以起到温度计的作用。选择何种物理属性是精度、速度、成本和便捷性之间折中的结果。然而传统电阻式温度传感器和热电偶以硬材料为主，这大大地限制了其在复杂工程结构、生物组织等重要场景的应用。近几十年来，软材料的快速发展推动了柔性电子领域的兴起，而柔性传感器则被视为下一代可穿戴设备、智能织物、软体机器人等发展的关键。
Plasma Clean (电浆清洗Before WB)在密闭真空中充入少量Ar、H2、O2中的一种或几种气体，利用RF power在平形板电极形成电场使电子来回震荡，电子激发并电离气体产生电浆，撞击
薄膜沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其
近年来随着电子产品的小型化发展，窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术（ 例如底部毛细填充） 在用于窄节距互连时易产生孔洞，导致可靠性降低，因此产业界开发了面向窄节距倒装
