在半导体制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主要的设备，根据 SEMI 测算数据，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备分别约占半导体设备市场的24%、20%和20%。刻蚀是利用化学或物理方法有选择地

在本文将简要说明湿法蚀刻和干法蚀刻每种蚀刻技术的特点和区别。在半导体制造中，在处理基板或在基板上形成的薄膜的过程中，有一种称为“蚀刻”的技术。蚀刻技术的发展对实现英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出

刻蚀技术总述在20世纪60年代后期，湿法刻蚀曾经是低成本集成电路制造的关键技术。半导体工艺制程及芯片性能的不断迭代不断提升，随着制程进入六次微米级，基于化学反应的湿法刻蚀，已经跟不上芯片的精度要求了，

等离子体蚀刻可能是半导体制造中最重要的工艺，也可能是仅次于光刻的所有晶圆厂操作中最复杂的。几乎一半的晶圆制造步骤都依赖于等离子体，一种高能电离气体来完成它们的工作。尽管晶体管和存储单元不断缩小，工程师

CCP全称是Capacitively Coupled Plasma，即电容耦合等离子。是一种广泛用于芯片制造刻蚀的工艺，能够以极高的精度和对材料的最小损伤来刻蚀晶圆材料。CCP工作原理：电容耦合等离子

在芯片制程中，几乎所有的干法制程，如PVD，CVD,干法刻蚀等，都逃不过辉光放电现象。辉光放电，是一种在低压下电离气体的过程，它在半导体制程中的许多重要步骤中有着核心作用。那您知道什么是“启辉”吗？为

晶圆表面的亲水性与疏水性，一个很容易被人忽视的细节，可能影响到整个芯片的性能。从制备光刻胶涂层，到清洗过程，再到某些薄膜的制备，晶圆表面的湿润性影响着每一个关键步骤。今天将深入探讨这两种表面特性，解析

电子回旋共振（Electron Cyclotron Resonance，ECR）利用电磁波（通常是微波）在磁场中产生的电子回旋共振来产生等离子体，然后利用这个等离子体来对半导体材料进行刻蚀。2.45G

干法刻蚀是一种使用气体或等离子对材料进行蚀刻的方法。它是微电子制造过程中的关键步骤之一，主要用于形成半导体芯片上的微细结构。什么是等离子体？ 等离子体是物质的第四种状态，除了常见的三种状态：固态、

大气等离子清洗机和真空等离子清洗机都是常用的等离子表面清洗方法，它们之间存在着很大的区别。本文将详细介绍这两种清洗机的工作原理、优缺点及适用范围。1.工作原理大气清洗机是一种通过喷射高速气流清洗表面的

在半导体制程中，真空工艺腔被广泛使用。薄膜沉积，干法刻蚀，光刻，退火，离子注入等工序均需要在相应的真空腔室中完成相应制程。真空工艺腔在半导体制程中起着至关重要的作用，它能够提供一个高度控制的环境，从而

在线式等离子清洗机是一种高效、节能、环保的清洗设备，广泛应用电子、光电、半导体等行业，在生产制造中起着重要作用。今天为大家介绍如何选择适合自己的在线式等离子清洗机。1、等离子清洗的定义等离子清洗是利用