0 引言 目前集成电路的发展趋势是小型化、高集成度、 大功率,客户对芯片封装可靠性的要求越来越高,对 封装过程与工艺提出了许多新的要求。芯片封装过 程中,键合失效与分层异常占整体封装异常的 80%,这是因为引线框架的键...
摘要: 本文以 SOP008L 为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。 0 引言 随着 IC&...
2018年11月19日,清华大学医学院生物医学工程系郭永研究员团队在Sensors and Actuators B: chemical(传感器和执行器B:化学)杂志在线发表题为“One-step Bonding and Hydrophobic Surface Modification M...
表面无损单向液体输运一直是材料科学的研究热点,在微反应器、润滑、喷墨打印、自清洁表面和微流体等领域都受到了广泛关注。目前研究人员制备了化学成分和结构形态梯度变化的人造各向异性表面,成功地实现了液滴的定向输运。通常来说,增加表面疏水性,如使用低表面能材料制造疏水表面,可以将空气困在液滴下方以减少固液...
关键词 碳化硅;亚表面损伤检测;电感耦合等离子体刻蚀 |亮 点| ■第一次使用电感耦合等离子体刻蚀来进行亚表面损伤检...
手机:13923479129&13510685447 电话:0755-27204347
邮件:edward.yang@psmplasma.com