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1. 【科普】什么是晶圆级封装! 晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅速。根据Verified Market Res...
在电子产品高性能、高集成以及小型化发展背景下,微电子技术应用需求呈现出日益上升的趋势。微电子技术逐渐发展为信息社会的支柱性产业,发挥的作用越来越大。而微电子技术发展的重要标志在于半导体集成电路飞速发展。近年来,我国在微电子技术方面的重视度逐渐提升,而且积极布局投入,随着社会创新氛围的日益浓郁,微电子...
1 引言 便携式通讯系统对电子产品的需求和对电子整机高性能的要求极大地推动着电子产品向小型化、集成化、多功能、高频化和高可靠性等方向发展,同时也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展。电子封装技术直接影响着电子器件和集成电路的高速传输、功耗、复杂性、可靠性和成本等,因此成为电子领域...
1 等离子清洗 等离子体是在胶体内包括足够多的正负电荷数量,且正负电荷数目相当的带电粒子的物质堆积状态,或者是由大量带电粒子组成的非凝聚系统。等离子体中包括正负电荷和亚稳态的分子和原子等。 一方面,当各种活性粒子与被清洗物体表面彼此碰触时,各种活性粒子与物体表...
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