隔膜在锂离子电池中主要起到导通锂离子和隔绝正负极之间电子接触的作用，是支撑电池完成充放电电化学过程的重要构件。当电池出现过充或者温度升高时，隔膜需要有足够的热稳定性（热变形温度＞200 oC），以有效

托卡马克装置运行过程中，等离子体的性质和状态及其他各种表征等离子体性质和状态的物理量的测定是托卡马克实验研究的首要问题。等离子体状态和行为复杂多变，不能从单一测量直接得到它的准确性质和状态。而需要通过

宏观物质在一定压强下随温度升高，由固态变为液态，再变为气态，有的直接从固态变为气态。那么对于气态物质再继续升高温度，将会有什么变化呢？　　 　　我们知道，温度越高，表明物质分子的热运动愈剧烈。当温度足

在地球上我们通过人工的办法可以产生一些电高度不高的“低温”等离子体。在大气层中也存在一些奇异多采的等离子体现象，其中像球状闪电、极光等奇特景象。

从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。所以，IC封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。

TI 近日发布了MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理的应用报告。该报告对目前较为流行的电路解决方案及其性能进行了分析，包括寄生器件的影响、瞬态和极端工作条件。从 MOSFET 技术和开关运行概述入手，详细介绍接地参考和高侧栅极驱动电路的设计流程，以及交流耦合和变压器隔离解决方案。该报告还包含了一个特殊部分，专门介绍在同步整流器应用中 MOSFET 的栅极驱动应用的重要性。

【编者按】1833年，英国科学家电子学之父法拉第首次发现半导体现象；1839年，法国的贝克莱尔发现了光生伏特效应，而这也是半导体被人们发现的第二个特征；1873年，英国的史密斯发现了光电导效应；直到1947年12月，半导体的全部特性，才被贝尔实验室全部总结完毕。 回忆往昔近两百年，半导体市场经历了日本上世纪80年代的风光，也经历了英特尔和美国能源部的牵头研究、以及厂商间的“厮杀”...... 如今，半导体早已应用在寻常百姓家。而半导体的核心——光刻机，却一直就像绿叶一样，默默无闻地映衬着半导体这朵红花。 那么，两个世纪的岁月流转中，围绕光刻机究竟曾发生过哪些让人们津津乐道的故事？这，正是本文要为你娓娓道来的。

近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程研究员团队长期致力于开发场效应晶体管电学材料，包括共轭有机分子、大分子、低维纳米材料，研究场效应晶体管器件的设计原理以及在光电、化学传感、生物传感等领域的应用。近日，该团队在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。相关研究成果以《共形六方氮化硼介电界面改善二硒化钨器件迁移率和热耗散》（Conformal Hexagonal-Boron　Nitride　Dielectric　Interface for　Tungsten　Diselenide　Devices with　Improved Mobility and Thermal Dissipation）为题在线发表于《自然·通讯》（Nature Communications）。

10月3日，清华大学电机系李琦副教授、何金良教授及合作者在《先进材料》（Advanced Materials）期刊上发表了题为《一种显著提高聚合物电介质高温储能特性的通用化、高通量、环境友好的制备方法》（A Scalable, High-Throughput and Environmentally Benign Approach to Polymer Dielectrics Exhibiting Significantly Improved Capacitive Performance at High Temperatures）的研究论文。该论文提出了一种可规模化的高温聚合物电容器薄膜制备方法，可大幅提高聚合物电容器薄膜在高温下的介电储能特性，有望与现有聚合物电容器薄膜制备生产线相结合实现产业化，解决电容器在电力电子、航空航天和电动汽车电控系统中面临的过热损坏难题。

wire bonding也叫邦定-COB（chip on board）技术是指将裸芯片直接贴在PCB 板上，然后用铝线或金线进行电子连接的技术。随着业内企业的竞争，且人工成本的持续增加，需要封装芯片的PCB 产品成本越来越高，客户的利润越来越低，为了降低成本增加利润，客户研究了诸多方法，其中邦定技术是芯片直接通过金属线与PCB 连接，节省了载板和封装的费用，能够大幅降低客户产品成本；另外高速传输技术的发展，也迫切需求邦定技术，例如25G 及其以上速率的芯片，其工艺基本上都是邦定工艺。不仅PCB 上对邦定技术急切需求，FPC产品同样对邦定技术急切需求。 而 FPC 产品由于其迥异于PCB 产品可挠曲性及立体安装性，其制造材料和加工过程与PCB 板有着很大差别，这也就造成了FPC 产品做成成品后，其邦定性能测试与PCB 产品不同，其邦定不良表现也相差很大，因此并不能采用解决PCB邦定不良的方法改善FPC产品的邦定性能。 FPC 厂家在生产过程中在邦定性能测试的具体问题表现为，打线合格率低下、打线可靠性差（主要表现在打线结合力），为了解决这些难题，本文通过对邦定过程机理进行分析，并根据FPC产品的材料特性及加工过程，总结了FPC 邦定不良的根源，并提出了提高FPC 产品的邦定性能的的改善方法。